第一階段:主要(yao)射頻(pin)參數的(de)測(ce)試(shi)
1、功率增益的測試
2、噪聲圖的測試
3、接收機靈敏度的測試
4、互交調點以及互交調抑制度的測試
5、特殊測試技巧
第二階段:射頻功率測量與阻抗匹配
1、阻抗共軛匹配
2、阻抗匹配對功率測量的重要作用
第三階(jie)段 射頻
1,射頻理論
2,射頻天線詳解
3,A/D詳解
4,D/A處理
5,儀器操作
6,仿真軟件
7、基站
8、功放
9、RRU
10、LNA
11、頻綜
12、無線超寬帶
第三階段 射頻在窄帶情況下的阻抗匹配
1、借助于返回損耗的調整進行阻抗匹配
2、一個零件的阻抗匹配網絡
3、兩個零件的阻抗匹配網絡
4、三個零件的阻抗匹配網絡
5、當 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配網絡
第四階段 射頻在寬帶情況下的阻抗匹配
1、寬窄帶返回損失在Smith圖上的表現。
2、接上每臂或每分支含(han)有一個零件之后阻(zu)抗的變化
3、接上(shang)每(mei)臂或每(mei)分支含有兩個零件之后(hou)阻抗的變化
4、超寬帶(dai)系(xi)統IQ 調制器 設計的阻(zu)抗匹配
5、寬(kuan)帶(dai)阻(zu)抗(kang)匹配的討論
第五階段 射頻阻抗測量
1、標量和矢(shi)量的(de)電壓測量?
2、用網絡分析儀直(zhi)接測量阻抗
3、借助于網絡分析儀的另一種(zhong)阻抗測量
4、借助于循環器的阻抗測量
第六階段 射頻微帶線特征阻抗和四分之一波長的測試
1、計算在CMOS 集成電路中微帶線的特征阻抗和四分之一波長
2、計算在PCB上微帶線的特征阻抗和四分之一波長
3、四分之一波長微帶線
第七階段 射(she)頻貼片元件的(de)特性與處理
1、通過S21的測量獲得貼片元件的特性
2、貼片電容
3、貼片電感
4、貼片電阻
第八階段:射頻接地
1、接地的涵義確
2、在線路圖中可能隱藏的接地問題
3、不良的或不恰當的接地例子
4、“零“電(dian)容
5、開路λ/4波長微帶線的神奇
第九階段:手機射頻等位性和接地表面上的電流耦合
1、接地(di)表(biao)面(mian)上的等位性(xing)
2、前向(xiang)和返回(hui)電流耦合
3、多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
手機射頻項目案例實戰:
1、射頻設計實戰
2、射頻電路設計與仿真實戰
3、MTK手機射頻設計實戰
4、射頻仿真實戰
5,電源完整性設計實戰
6,信號完整性設計實戰
7. 濾波與屏蔽設計實戰
8. 電源完整性設計設計實戰
9. 信號完整性分析設計實戰
10. 無線通信pcb設計與電磁兼容設計實戰
11. 串擾仿真與解決方案設計實戰
12, 電源平面分割設計實戰
13,內存信號處理設計實戰
14,數模混合信號處理設計實戰
15,多電源系統處理設計實戰
16,開關噪聲設計實戰
17,寄生參數設計實戰
18,時序仿真設計實戰
19,反射仿真設計實戰
|