| 第一階段:主要射頻參數的測試
 1、功率增益的測試2、噪聲圖的測試
 3、接收機靈敏度的測試
 4、互交調點以及互交調抑制度的測試
 5、特殊測試技巧
 第二階段:射頻功率測量與阻抗匹配
 1、阻抗共軛匹配
 2、阻抗匹配對功率測量的重要作用
 
 第三階段 射頻
 1,射頻理論 2,射頻天線詳解 3,A/D詳解 4,D/A處理 5,儀器操作 6,仿真軟件 7、基站 8、功放 9、RRU 10、LNA 11、頻綜 12、無線超寬帶
 第三階段 射頻在窄帶情況下的阻抗匹配
 
 1、借助于返回損耗的調整進行阻抗匹配
 2、一個零件的阻抗匹配網絡
 3、兩個零件的阻抗匹配網絡
 4、三個零件的阻抗匹配網絡
 5、當 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
 6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配網絡
 
 第四階段 射頻在寬帶情況下的阻抗匹配
 
 1、寬窄帶返回損失在Smith圖上的表現。
 2、接上每臂或每分支含有一個零件之后阻抗的變化
 3、接上每臂或每分支含有兩個零件之后阻抗的變化 4、超寬帶系統IQ 調制器 設計的阻抗匹配  5、寬帶阻抗匹配的討論 第五階段 射頻阻抗測量
 
 1、標量和矢量的電壓測量?
 2、用網絡分析儀直接測量阻抗 3、借助于網絡分析儀的另一種阻抗測量 4、借助于循環器的阻抗測量
 第六階段 射頻微帶線特征阻抗和四分之一波長的測試
 
 1、計算在CMOS 集成電路中微帶線的特征阻抗和四分之一波長
 2、計算在PCB上微帶線的特征阻抗和四分之一波長
 3、四分之一波長微帶線
 第七階段 射頻貼片元件的特性與處理 1、通過S21的測量獲得貼片元件的特性2、貼片電容
 3、貼片電感
 4、貼片電阻
 第八階段:射頻接地
 1、接地的涵義確
 2、在線路圖中可能隱藏的接地問題
 3、不良的或不恰當的接地例子
 4、“零“電容
 5、開路λ/4波長微帶線的神奇
 第九階段:手機射頻等位性和接地表面上的電流耦合
 
 1、接地表面上的等位性
 2、前向和返回電流耦合 3、多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
 
 手機射頻項目案例實戰: 1、射頻設計實戰
 2、射頻電路設計與仿真實戰
 
 3、MTK手機射頻設計實戰
 
 4、射頻仿真實戰
 
 5,電源完整性設計實戰
 
 6,信號完整性設計實戰
 
 7. 濾波與屏蔽設計實戰
 
 8. 電源完整性設計設計實戰
 
 9. 信號完整性分析設計實戰
 
 10. 無線通信pcb設計與電磁兼容設計實戰
 
 11. 串擾仿真與解決方案設計實戰
 
 12, 電源平面分割設計實戰
 
 13,內存信號處理設計實戰
 
 14,數模混合信號處理設計實戰
 
 15,多電源系統處理設計實戰
 
 16,開關噪聲設計實戰
 
 17,寄生參數設計實戰
 
 18,時序仿真設計實戰
 
 19,反射仿真設計實戰
 
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